低流量微型抛丸强化装置的主要特点
取得专利№JP４６１２０９５
- 新开发的粒子运送机关，实现了流量投射低流量
- 可以安装入现有的装置内
- 因为实现了低流量化，所以适用范围也扩大了
- 新开发的粒子形成倾斜组成层
- 参加了「知识的据点爱知」P1项目 (日语)
购入客户
- 公益财团法人 科学技术交流财团
「知识的据点」305研究室
低流量微型抛丸强化装置的技术规格
- 自转速度:5~60rpm
- 可以进行水平旋转、垂直旋转
（可以通过变更自转装置的位置） - 喷嘴 可以实现3轴移动
- X轴:145mm
- Y轴:100mm
- Z轴:160mm
- 喷嘴投射前可以用激光确认照射点
购入装置
- COP-U3 主体 一式
- 隔断 一式
- 压缩机 一式
- 集尘装置 一式
- 测具 一式
- 备选项
- 砥粒缸 2台
- 辅助缸 1台
（由名城大学提供）
低流量微型抛丸强化装置的主要用途
- 像滑动面那样的要求低摩擦和高耐磨性的产品
Ex.滚动轴承内外轮、柄、加工工具(钻头・塞子・车刀・刀头) - 不允许表面粗糙，要求有残留应力的产品
Ex.小型齿轮 - 只向表层投射并使其附着微粉体，要求提高抗油性、弹性模量功能的产品性
Ex.粉碎机刀片 - 不易加工的产品
Ex.CFRP
低流量微型抛丸强化装置的各种数据
低流量化使适用范围扩大了
用Ring on Disk型拉拔试验装置进行评估（Ring：FC250、Disk：SUJ2强化处理）摩擦速度0.1m/s、每60m的摩擦距离增加负荷，油粘度20cal@40℃
实现了由数μm的小凹点构成晶体组织
可以施以由数个打击痕组成的微型凹坑
通过施加合适的晶体组织来降低摩擦系数
由新开发粒子形成的倾斜组成层
超微细粒子转录原理
由低流量强化而成的倾斜组成化技术
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