低流量マイクロショットピーニング装置の主な特長
本技術は、粒子流量と投射速度を圧縮空気のガス圧のみで制御可能とし、結果、従来装置には無い低い投射流量が実現され、マイクロディンプルが形成できるだけでなく、汎用のスチールビーズ周囲に極微粒子を付着させ投射することで、投射面に固体潤滑性や撥油性といった機能性も付与可能であることを確認した。また、投射よる表層部の微結晶化も可能である。
今後はマイクロディンプル処理や機能性付与といった加工手法として、転がり軸受軌道面や工具刃先のための新しい改質処理法として技術展開の予定である。また、投射面積を絞ることでCFRPのような難加工材の穴あけ加工への適用も検討する。
特許 №JP４６１２０９５取得
- 新開発の粒子搬送機構により，低流量での投射を実現
- 既存の装置にも組み込み可能
- 低流量化による適用拡大
- 新規開発粒子による傾斜組成層の形成
- 「知の拠点あいち」P1プロジェクトに参画
納入先
- 公益財団法人 科学技術交流財団
「知の拠点」305研究室
低流量マイクロショットピーニング装置の仕様
- 自転回転速度:5~60rpm
- 水平回転、垂直回転可能
（自転装置位置変更で可） - ノズル 3軸移動可能
- X軸:145mm
- Y軸:100mm
- Z軸:160mm
- ノズル投射前はレーザーで照射ポイント確認可能
納入装置
- COP-U3 本体 一式
- パーテーション 一式
- コンプレッサー 一式
- 集塵装置 一式
- はかり 一式
- オプション
- 砥粒タンク 2台
- 補助タンク 1台
（名城大学より御支給）
低流量マイクロショットピーニング装置の用途
- 摺動面のような低摩擦と高耐摩耗性を要求される製品
Ex.転がり軸受内外輪、シャフト、加工工具(ドリル・タップ・バイト・チップ) - 表面粗度を荒らすことなく、残留応力を要求される製品
Ex.小型ギヤ - 表層のみに微粉体を投射付着させ、撥油性や弾性率の機能向上を要求される製品
Ex.破砕機チップ - 加工がむずかしい製品
Ex.CFRP
低流量マイクロショットピーニング装置の資料データ
低流量化により適用範囲の拡大
リングオンディスク型抜試験装置で評価（リング：FC250、ディスク：SUJ2ピーニング処理）摩擦速度0.1m/s、摩擦距離60m毎に荷重を増加、油粘度20cal@40℃
数μmのディンプルから構成されるテクスチャの実現
個々の衝突痕から成るマイクロディンプルが付与可能
適正なテクスチャを付与することで摩擦係数を低減
新規開発粒子による傾斜組成層の形成
極微細粒子転写の原理
低流量ピーニングによる傾斜組成化技術
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